技术编号:10923281
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前的软板对于内层铜层需要裸露在外的情况,一般是预先把靠外层的基材挖掉,内外层基材通过粘接材料压合后内层铜层即刻裸露出来。如果这样的话在后续沉铜电镀、外层线路蚀刻时,需人工贴胶带保护,增加了人工成本和胶带成本,并且生产效率极低;胶带在沉铜电镀过程粘附上的铜皮不牢固,脱落后在沉铜电镀药水中形成污染。实用新型内容为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种保护裸露铜层的软板。本实用新型解决其问题所采用的技术方案是一种保护裸露铜层的软板,包括第一绝缘层,所述第一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。