技术编号：10923291
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在液晶面板的制造过程中，印制电路板(PCB)设计和电子元器件的组装是两个重要的环节，直接关系到产品的性能表现。在PCB的设计中，需根据预先绘制的电路原理图在PCB上设置与各元器件对应的焊盘，以便后续将各元器件焊接到对应的焊盘上完成组装。在产品实际生产中，需对完成组装后的PCB焊盘上各元器件进行开路实验以检测各元器件是否正常工作。现有技术逐一使用电烙铁将元器件两端从焊盘上拆解下来，进行实验，观察产品的性能，来检测PCB电路。图1是现有技术中的焊盘，现有焊盘2...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。