技术编号:10923361
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在电子和通讯设备中,散热器应用比较广泛。随着行业的不断发展,芯片功耗越来越大,进而,对散热器的散热能力要求越来越高。特别是对于一些高功耗芯片,传统的散热器及热管散热器已经无法满足更高的要求,尤其是同一功能单板中多种高功耗芯片的散热。目前市场上应用较多的散热器是硬连接固定方式或单个散热器带弹性元件的固定方式。但是,这些散热器不适用于功能单板上多个高功耗芯片同时散热和均热。另外,行业内有用热管连接的两个浮动散热器,通过分析,该浮动散热器不适用于多个高功耗芯片同...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。