技术编号:10923383
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关技术中,指纹设备组件的安装工艺是将指纹识别芯片和基环经SMT(Surface Mount Techno 1 ogy,表面贴装技术)焊接于电路板上。在SMT工艺中,基环需要通过点胶的形式固定在指纹识别模组的电路板上,但是该热固胶在受热固化前呈液态状,且初粘性性能较低,导致在加热烘烤前的周转过程以及过固化炉时的轻微震动就会使基环脱落或单边起翘,由此在胶固化后极易产生基环固定不牢以及高度超公差的问题,最终成为不良品,且无法返工,由此会造成生产良率下降,单体成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。