技术编号：10928720
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在加工过程中，硅片将在流水线上的各个工艺腔之间被传输、加工后再被送回工件盒(例如晶片盒，cassette)。一般来说，工件盒设有多个用于承载硅片的插槽，插槽的宽度略宽于硅片的宽度，例如对于156_的硅片来说，工件盒的插槽宽度在158_。为了提高加工的整体效率，并且防止硅片在加工完成之后在插入工件盒的过程中发生碎片或者传输卡片，需要在工件盒的上游、接近工件盒的位置处设置硅片矫正机构，使得硅片被对准于工件盒的卡槽，从而顺利将娃片插入卡槽中。几种比较常见的硅片矫...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。