技术编号：10928745
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的半导体硅片线切机上料方式都是需要人工来操作的，由于硅单晶晶棒体积大，质量重，人工搬运费时、费力、易损坏晶体，搬运速度低，搬运操作人员劳动强度大，安全保障性低，这就需要一种用于搬运晶棒的上下料装置。发明内容有鉴于此，本实用新型旨在提出一种线切机上下料AGV车，以解决现有人工搬运费时费力，搬运速度低，搬运操作人员劳动强度大的问题。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的—种线切机上下料AGV车，包括车体，所述车体前端设置有激光传感器，所述车体上端...
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