技术编号：10931362
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现今，LED照明产业如火如荼，LED芯片封装及其驱动电源方案都很成熟，价格也是低得非常亲近民意。LED筒灯作为照明灯具的一类常规产品，应用非常广泛，市场量大。但现今的筒灯结构千遍一律，弹簧组装复杂，效率不高;有的商家为了省成本，输入DC线根本就不设微卡头，设有微卡头的，设计又不合理，既不能起到很好的防拽作用，又不能堵住过线孔，起不到防尘的作用，组装效率也不高;整灯结构设计不合理，组装时一定要采用若干个海绵垫来补偿松动间隙，既增加了成本，组装效率也不高。这些...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。