技术编号：10932967
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。众所周知，高温是电子产品尤其是芯片的死敌，其直接影响了电子设备的运行速度和使用寿命。如何更好地将热量散发出去，将温度降低，控制在合理的范围内是电子产品重要的一个问题，这个问题也困扰着计算机设备特别是计算机机箱。目前大部分的计算机机箱均为密封状态，仅仅依靠风扇将热量从计算机机箱背面的散热孔排出，散热孔的面积小，散热范围小，且位置固定，风扇需一方面将热量吹送到固定的散热孔位置才能将热量排出，这样导致热量长时间在机箱内滞留，影响散热，另一方面风扇还要维持高速的运...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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