技术编号:10933509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的大功率金属膜电阻都是采用DIP插件模式,DIP插件模式的大功率金属膜电阻在插接到电路板上时,既耗工时,也不利于PCB板的设计,插件封装必须在PCB板上冲孔,对于多层板来说很不利PCB走线,而且还会存在电磁干扰。将电阻改用贴片封装后以上问题都可以解决,而且是从SMT—次性回焊炉完成电阻的贴片工序,将电阻直接贴到电路板上,不需要耗费较多工时。但现有的贴片封装电阻都是些小功率的电阻,市面上并没有存在大功率的贴片金属膜电阻(5W以上),而且现有的贴片金属膜电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。