技术编号：10933680
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 晶圆分割切成若干小晶片，不同的晶片进行组合封装可加工制作成各种电路元件结构，而 成为有特定电性功能之1C产品。 现有用于支撑这些小晶片的支撑组件其通常包括支撑体和设置于支撑体表面的 胶层，这种支撑组件通过以下工艺制成将条带状支撑体表面涂布一层胶，再将上述整体贴 合至条带状的载带上，利用半冲切工艺，将支撑体层和胶层按照预定尺寸冲切形成多个支 撑件(产品），而载带不切断，并将多余的废料...
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