技术编号:10933729
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产业的蓬勃发展,电子产品在型态上趋于轻薄短小,在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。其中,发光二极体(Light Emitting D1de,简称LED)因具有寿命长、体积小、高耐震性及耗电量低等优点,故广泛地应用于照光需求的电子产品中,因此,于工业上、各种电子产品、生活家电的应用日趋普及。图1A至图1B揭示一种现有LED封装件I的制法的剖面示意图。该制法为先于一基板10上形成一反射杯11,且该反射杯11具有一开口 110,再设置一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。