具有复合镀金层的印刷线路板的制作方法技术资料下载

技术编号:10934842

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随着PCB产业的高速发展,线路图形设计的集成度越来越高。对于高频信号来讲,对信号传输质量的要求也越来越高,对PCB的结构设计也越来越严格,为保证信号传输质量,镀金工艺板应运而生,电镀镍金技术在线路板表面处理时已有广泛应用。然而现有的具有镀金层的PCB板受其结构的影响,存在许多不足,在生产过程中易出现金剥离的问题,造成线路板报废,降低产品的合格率,给厂家带来损失。另外,在现有技术中,为减少金剥离的机率,大多数生产厂家纷纷采用增加金厚(金厚需要大于0.25um...
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该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。

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