技术编号：10934843
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品向精细化发展，在设计时对柔性结合板的功能要求越来越多，板的层数在增加，厚度在增加，但因弯折的需要，要求局部做薄，以便产品组装时，更容易弯折。 现有柔性结合板包括至少两层柔性电路板，任意两层柔性电路板之间设有纯胶层和覆膜， 纯胶层一面粘接柔性电路板，另一面粘接覆膜，柔性电路板和覆膜之间的纯胶层上设有无纯胶的密封区，柔性电路板的外层设有覆膜，由于要求局部做薄，需采用激光切割，半切透至无胶密封区，加工撕除废料，因为是采用激光半切割，切割的厚度在0.1...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。