技术编号:10934870
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。FPC柔性线路板上设有铜导体,铜导体上方贴覆膜,现有技术是需要通过覆膜上钻孔形成焊盘,而钻孔的方式需要很多次的钻孔才能够把孔钻完毕,现有技术存在以下缺点1、焊盘为圆形,焊盘数量多,因此焊盘不能够太大,焊接点小;2、焊接不牢固;3、焊接点强度小;4、产品可靠性低。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种柔性线路板焊盘成型装置,能够在焊盘密集度高的方案中将焊盘成型为方形,焊接点面积大,焊接更加牢固,焊接强度更加大,产品可靠性能更加...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。