技术编号:10934937
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。—般来讲,贴片大致可以分为手动贴片和自动帖片,手动贴片的过程通常是用镊子夹着芯片,把芯片对准焊盘,通过融化焊锡再降温使焊锡凝固把芯片固定住,手动贴片的缺点包括人力成本高、贴片精度低和工作效率低等等。因此,除了某些特殊工位必须使用手动贴片外,手动贴片已越来越淡出生产,目前的生产中大多采用自动贴片机。自动贴片通常是通过CCD对位后,吸嘴吸取芯片并根据CCD的对位情况确定芯片位置,再通过回流焊把芯片固定住。但是,现有技术的自动贴片装置存在一个问题,用于对位的光学...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。