技术编号:10951102
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现有技术中,维修手机芯片时常常需要用热风枪对芯片进行吹焊,由于热风枪工作温度高于300度,工作台因温度过高容易损坏,更有可能会造成人身和财产安全事故,所以在工作台上增加一块垫板进行隔热显得非常必要;并且在维修手机时拆卸下来的螺钉和芯片,由于体积小,容易丢失,难以发现,大大地增加了维修人工作量。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足,提供一种成本低、结构简单、隔热效果好的隔热垫。为实现上述实用新型目的,本提供了一种用于维修的隔热垫,...
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