技术编号：10951359
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在现有技术中，常见的一般的LED球泡灯结构，LED灯珠按设定位置通过焊接的形式固定在铝基PCB板上，电源驱动在铝基板的背面，驱动的低压输出线要通过基板孔焊接到PCB板的焊点上。由于铝基板的导电性，为了安全和防止短路，驱动电源输出线穿过铝基板一定要绝缘，目前大多采用带绝缘皮的软导线穿过铝基板，通过焊点固定连接到PCB上。由于导线的端头位置不固定，焊接软导线端头到PCB板焊点时难以实现高效自动化，在目前LED球泡灯装配生产中大都采用手工焊接驱动电源线到PCB基...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。