技术编号：10955007
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。众所周知，CPU等部件是计算机的关键部件，随着CPU主频的不断提高，其发热功率也不断升高，与之相配套的其他部件的发热功率也很高，因此计算机的散热质量高低关系到计算机性能的优劣，当前大部分计算机CHJ或者显卡的散热方式，是散热片和风扇相配合进行散热，散热片通过硅胶与CPU或显卡相接触，风扇设置于散热片上部，通过吹动空气进行散热，这种散热方式的不足之处是散热片底部的热量不易被迅速带走，散热效果不佳，如果长期使用，风扇和散热片上都易沉积灰尘，这就更加影响散热效率...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
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