技术编号:10956294
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着现代化社会的发展,人们慢慢进入了智能电子时代,生活中随处可见的就是各种电子产品,而这些电子产品实现各自功能的核心部件即安装其内的集成电路(integrated circuit,IC)芯片。目前,因各个IC芯片的生产厂商所使用的IC芯片厚度规格很少,对于不同厚度的产品组的需求难以满足。同时,随着IC技术的发展使得IC芯片的厚度越来越薄,对于部分客户的产品仍需求较厚的IC芯片模组配合其产品装配时,无法满足需求。增加客户的产品装配成本。因此,有必要提供一种新...
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