技术编号:10958390
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。PCB板电镀锡生产过程中,现有技术中的镀锡PCB板板体100如图1所示,板体100的夹板边102位于宽边上,PCB板主板101电镀锡引线也设计在宽边上(如图1所示),导电线103连接两宽边上的引线,由于普通PCB板主板101长度一般不大于600mm左右,在表面电镀锡处理时电镀锡的能力可以达到,但对于超长的PCB板(长度超过1200mm),由于制板过长,这种设计使电镀锡过程中电流分部面较大,电镀的电流的分配不均,极易导致板面中间部位镀锡不良,造成产品质量差,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。