技术编号：10958395
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在印制电路板(PCB)制作过程中，大致会涵盖镀铜、磨板、压膜、显影、蚀刻、退膜、清洗等作业工序，其中包含PCB内层印制板制成中的显影一蚀刻一退膜(D.E.S)生产线、退膜一蚀刻一退锡(S.E.S)生产线等利用三步骤联线设备进行生产的生产线，这两条生产线的新型联线设备已属成熟的制成设备，通常都可以稳定的生产。联线设备生产线中，以(D.E.S线)为例，简单的描述，就是将曝光于印制板上的线路显像，经由显影、蚀刻、退膜三道自动化联线步骤，使欲保留的线路体现出来。D...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。