技术编号：10958532
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在LCD领域中，软质料带由基带和粘贴在基带上的贴装料组成，贴装时，将贴装料由基带上取下，并粘贴在相应的LCD电路板上。由于基带为软质塑料薄膜制成，自身强度低、承载力差，无法依靠自身结构与现有贴片机配合使用，故，大部分企业使用人工取料，贴装速度慢，生产成本高，其方式只能满足小规模企业的生产需要。随着LCD应用的不断扩大，对贴装进行自动化改进就成为必然。近年来，市场上出现一种半自动贴装方式，其过程为首先，将软质料带先裁剪成片状，然后粘贴在一个带胶基板上，通过基...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。