技术编号:10960177
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现有的工业生产中,经常需要使用到高粘度物料,如导热膏、导热硅脂、导热硅胶等,广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面上,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等作用;如晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等;因需满足具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能的要求;...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。