技术编号:10960508
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着信息化时代的到来,我国电子信息、通讯和半导体集成电路等行业迅猛发展,我国已经成为世界二极管晶圆、可控硅晶圆等集成电路各种半导体晶圆制造大国。晶圆片切割后需要进行分拣,以便选出加工合格物料和加工不合格物料,现有的物料分拣一般是通过人工进行判断和挑选,该分拣方式大大制约了生产效率,而且也增加企业的用人成本。随着现在人工成本的不断上涨,因此,亟需对现有的人工分拣设备做进一步的改进。发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种自动分拣机,不仅提高生产...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。