技术编号：10962912
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体芯片封装时是采用全自动的塑封机进行封装，封装完成后需要把产品整齐有序的放入到料盒内，就目前来说，产品收料都是通过人工手动完成的，人工手动操作可以满足一定的生产需求，但是也存在较大的缺陷，人工操作效率低，工人劳动强度大，人工成本高，这种传统的方式已经不能满足现代工业的生产需求了。本实用新型要解决的技术问题是提供一种自动收料、无需人工手动操作、劳动强度低、人工成本低的自动收料机构。实用新型内容为解决上述现有技术人工收料效率低、工人劳动强度大、人工成本高等...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。