技术编号：10963553
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在PCB板表面进行涂油墨加工过程中，油墨往往会多多少少存在气泡，但由于以往的PCB板的表面电路的排布比较简单，再加上板身厚度比较薄，所以各孔垫的直径较大以及深度较浅，所以即使油墨中存在气泡，对PCB板身也构成不了影响，但随着各种电子产品内部的结构越发简单，其内部PCB板的厚度也相应的越来越厚，同时其上的电路层的排布也越来越密，这就使得各孔点间的距离、直径越来越小以及每个孔的深度越来越深，所以在给PCB板的表面上油墨时，油墨中的气泡难以排出，这就会影响电路板...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。