技术编号:10966579
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。计算机部件中大量使用集成电路。众所周知,导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。因此,为了实现计算机的内部散热,需要在计算机主机的外壳上设置有散热孔,但是,散热孔虽然实现了散热,但是,同时,在计算机不使用时,也会导致大量的灰尘从散热孔中进入计算机,这样,长期最导致计算机散热能力较低,...
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