技术编号:10967809
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的进步,3C产品朝向体积缩小而易于携带的方向发展,如智能手机或平板电脑,因此,所述产品的电路基板的尺寸也必须随之限缩,方可执行电性连通的功能,同时符合该类产品在外形尺寸上的要求。因此,现行应用于3C产品的电路基板为长、薄形片材,为达成电性线路的密集化,所述的电路基板是通过曝光、显影、蚀刻等加工制程而成形电性连接线路,从而实现电路基板的电性连通功能,同时兼顾尺寸外形的缩小化;在制造过程中,欲制成电路基板的加工片材必须浸入显影液、蚀刻液等加工液体内,以...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。