技术编号：10969942
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，随着电子产品的更新换代，半导体封装S0T23-5/6逐渐替代S0T-89等其他其他型号的半导体封装已成为一种发展趋势。这一发展趋势固然体现了科技进步的规律，但也遇到了一个新的问题，那就是现有的S0T-89等焊线设备无法直接应用于S0T23-5/6封装，其原因在于S0T23-5/6封装的焊线达5条以上，而现有的S0T-89等焊线设备中的防氧化装置仅设有一个吹气孔和一条气流通道，当半导体封装的焊线在2条以上时，这种结构的防氧化装置因气流的方向单一，不能...
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