技术编号:109704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。人们早已知道,可以使用圆柱形电极对金属基体进行电镀。例如英国书14,091(公元1909年)中提出了一种在电镀槽外面对阴极带材进行电镀的方法,该法中带材与旋转着的圆柱体相接触。该圆柱体连接电源的阳极,并附有一层多孔、不导电、吸满电镀液的表面覆盖材料。若使该旋转圆柱体的一部分浸在电镀液中,多孔覆盖层就可以保持湿润,而且电镀液可以因此而使待镀的带材湿润。采用结合喷淋电镀液的方法也是可行的。例如,联邦德国书2,020,139中提出,使用一个喷嘴把电镀液喷射到滚筒和移动着的工件的区域。该滚筒同样可以部分地浸于电镀液中。在该...
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