技术编号：10971463
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在电容含浸工艺中，需将含浸好的电容半成品从含浸设备中取出并且与铝壳胶粒组立。传统做法是人工将含浸好的电容半成品搬运到振动盘，振动盘给组立机供料，在此过程中电容半成品在振动盘中极容易受污染，品质难保证，而且这样的做法效率低下，并且搬运过程中难避免接触污染，电容半成品易损坏变形。由于到此工序中电容半成品已经快接近成品，所以此时废品率过高也是工厂不能接受的。针对这种现象，目前大多数企业的做法是淘汰现有设备，引进新的设备，而忽略了通过采用新的对接设备替换振动盘，导...
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