技术编号：10973826
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现在硅片厂家采用新型的切割钢线，利用带有一定波纹结构的波纹线进行切割，从而提高硅片切割速度，降低成本。波纹线直径只有0.1lOmm左右，在切割过程中有一定的张力，在张力左右下，波纹线的波高及结构会有一定的拉伸和变形，在切割条件下，波纹线的波形过高或过低，波形不均匀，容易产生线痕、厚薄片、废片等不良品。因此需要根据不同切片机的切割条件，来控制波纹线的形状，需要一种模拟切割张力条件下检测波纹线的装置，来研究和检测不同工艺波纹线的波形、抗变形力，确定适合不同切片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。