技术编号:10979070
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化,使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展,印制板可分为反面、双面和多层等,其中双面与多层有一个共同点,就是两者需要导体连接其层面,为层面之间进行导体互连的普通工艺,就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔,然后在孔壁的周围形成导体层,该导体层就会在各层之间制造电气触点形成回路。现有技术中形成互连的方法很多,如引线焊接,铆钉铆接,直接电镀等将导体物质镀在孔壁上等,但这些方法最大的缺点就是制造成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。