技术编号:10981458
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体晶片的生产工艺需要在半导体晶片上进行化学镀镍,化学镀镍的液体需根据产量随时进行镀镍液配制,其溶质为镍组,溶剂为纯水,需按照一定配比混合搅拌均匀,供生产线使用,因其镀镍液用量大,其配制容器的容积大小及搅拌设备成为生产能否量产的影响因素,其缺点如下现有配制容器的容积小;现有装置配制频次较高,影响生产效率;现有镀镍液配制装置需人工搅拌均匀,劳累度及均匀性影响较大;现有镀镍液配制后需盛放至小容器使用,使用不方便;不能连续供给,如供应不及时,将制约产量,影响生...
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