技术编号：10982034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，涂布焊锡膏的方法主要有三种注射滴涂、丝网印刷和模版印刷。注射滴涂时采用专门的分配器或手工进行的，使用桶装焊锡膏，一般适合小批量生产。丝网印刷是采用尼龙或不锈钢丝状材料编成丝网并在上面刻出图形，把焊锡膏漏印到PCB板上，一般适合组装密度不高的中、小批量生产。模版印刷是采用黄铜或不锈钢片并在上面刻出图形，把焊锡膏印刷到PCB板上，用于大批量生产及组装密度高和多引线窄间距产品。尽管模版印刷长期以来一直被认为是最为有效的焊锡膏涂布方式，但随着电子工业的发展，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。