技术编号：10987531
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子设备的外壳一般与用于电子设备的若干内部部件的保护盖关联。有一个总的趋势就是减小电子设备并进而减小外壳的整体形状因子。例如，膝上型计算设备的外壳可以由具有减小厚度的铝形成。外壳厚度的减小可以对应于具有降低强度和刚性的外壳。—种用于增加外壳的强度和刚性的方法需要将刚性结构粘合固定到外壳的内部区域。但是，刚性结构与外壳之间的结合强度通常是不够的并且刚性结构会变得从外壳分离。另外，当刚性结构和外壳由金属形成时，粘合剂包括大大小于刚性结构和外壳的热传导的热传导。...
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