技术编号:10988103
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现有技术中,功率器件的芯片经过焊接之后需要进行封装,使芯片、电极以及一部分金属引线的表面附着一层环氧树脂粉末,并通过加热、保温使环氧树脂粉末熔融;取出后冷却使树脂材料包封层固化,从而完成树脂材料包封。为了使到芯片在封装时能够具有稳定的结构,需要对的引线框架进行预热,将引线框加热到与塑封材料温度一致或接近;这就需要加热设备来完成,现有的芯片引线框加热设备由于在应用过程中具有耗能高,加热不精准的缺点,成为本领域技术人员急待解决的技术问题。为此有人设计了芯片封...
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