技术编号:10994491
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电镀是PCB板生产制造过程当中的重要工序之一,是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程,通常以镀层金属为阳极,PCB板为阴极,将二者平行、垂直浸入电镀液中便可完成电镀过程。目前的电镀装置在对PCB板进行电镀处理时存在操作复杂、电镀效果差、工作效率低的缺点,因此亟需研发一种操作简单、电镀效果好、工作效率高的PCB电镀装置。实用新型内容(I)要解决的技术问题本实用新型为了克服在对PCB板进行电镀处理时存在操作复杂、电镀效果差、工作效率低的缺点,本实用新型要解决...
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