技术编号：10998617
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在表面贴装技术的生产过程中，需要使用到SMT三合一载具以及定位治具底座，用SMT三合一载具承载PCB板，将载具安放在定位治具底座上依靠底座上的顶针完成PCB定位，随后在PCB板上贴装元器件，表面贴装元器件完成后，操作人员分离载具和治具，得到已贴装元器件的PCB板。由于分离过程依赖人员手动操作，不规范的人为操作容易使产品出现瑕疵，譬如正常的分离操作应该是先使载具垂直向上位移一端距离，使PCB板与治具上的顶针分离，随后载具可以被随意安放，而实际操作中，操作人员...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。