一种用于半导体行业散料包装设备的封装系统的制作方法技术资料下载

技术编号:11001412

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外,还可以用于功率器件、光电器件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 吕老师:1. 功能包装材料 2.包装管理与法规
  • 高老师:1. 压力容器及管道强度分析与结构优化 2. 压力容器及管道循环塑性分析与可靠性研究 3. 过程装备检测技术与结构完整性评价 4. 过程及装备计算机辅助工程
  • 郭老师:1.食品保鲜材料和技术 2.功能性高分子材料 3.环境友好型粘合剂