技术编号：11002745
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在目前市场上，任何的电子产品(例如，计算机及其外围、通讯以及消费电子产品等)均需要电源的传送及运作，一般而言，电源需要经由电源分配模块进行分配后传送至各个组件、装置以及印刷电路板。然而，许多电源分配模块产品都是采用印刷电路板进电方式，例如，电源线与印刷电路板通过螺钉连接方式或者焊接方式来实现导通，之后再通过印刷电路上布铜箔搭建一电流回路。但是，目前市面上所使用的电源连接方式或者焊接方式会占用印刷电路板的许多空间，因而导致整体印刷电路板及模块的尺寸变大，另外...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。