技术编号:11006524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED作为一种新兴光源,已被广泛应用于照明领域,LED在投入使用前,需要进行封装,以保护LED芯片不被污染损坏,同时提高LED芯片的散热性,现有的LED封装技术主要包括散热基板、基板上的LED芯片、封装LED芯片用的荧光粉和反射杯,成本较低,但是存在很多问题,首先,仅依靠基板散热,基板主要依靠空气流动来散热,散热效果不佳,目前LED的绝大多数损坏均是由于散热不好引起;此外,其一般采用荧光粉将LED芯片全部包裹住,导致光源分散,而且激发荧光粉直接与高热的LE...
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