技术编号：11011055
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着无线通信技术的发展，无线通信模块因其突出的优点被越来越多的应用。现 有的无线通信模块贴装技术一般是将无线通信模块平行贴装于主板的表面，这就对主板的 横向面积提出了要求，对于主板横向面积足够的产品，这种方法是适用的，但是对于横向面 积紧张的主板则是不适用的。 因此，如何提供一种适用于横向面积紧张的主板的无线通信装置及无线通信模块 是本领域技术人员目前需要解决的问题。 实用新型内容 本实用新型的目的是提供一种无线通信模块，可通过焊接插卡垂直插入主板的焊 ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。