技术编号:11014367
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产品的贴附组装过程中,经常需要内部贴标签、贴隔热棉、贴泡棉、贴网布,还有用胶粘附等场所,现有技术中,采用人工用镊子进行贴附组装,且不能够碰触产品,因为人手触碰产品后容易产生静电,留下指纹,影响产品质量。实用新型内容本实用新型的目的是针对现有技术的不足之处,提供一种产品活动贴附组装机构,采用弹性定位针对要组装贴附的产品进行定位;采用导柱和导套配合,使得产品载具可以上下导向活动;采用等高螺丝和弹簧a装置,使得产品载具运动后可以自行复位;本实用新型结构简单,...
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