技术编号：11015030
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。固态照明技术的不断进步，发光二极管应用市场逐渐成熟，LED产业将成为未来新的经济增长点，产业进程的加快推进LED封装产业的快速崛起及其技术的不断进步，板上芯片COB集成封装技术逐渐成为该领域的研究热点，该技术可进一步提高LED组件的密度。缩小和减轻整个LED器件的体积和重量，COB光源与传统的半导体集成电路进行大规模集成后可以实现LED灯具模块化，同时COB光源还具有光通量大、出光密度高、发光均匀等特性，因此在筒灯、球泡灯、路灯以及工矿灯等室内外照明灯具中...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。