技术编号:11015751
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。众所周知,基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箱层压板,单、 双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箱层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。而传统的基板大多为平面单板,不能根据实际需求进行折叠。实用新型内容针对上述现有技术中存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种具有可自由折叠的可折叠基板。为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案—种可折叠基板,它包括主板和拼接板,所述主板底部周边设置有若干个第一搭...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。