技术编号:11016694
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体硅晶片生产过程中,需要精确保证芯片外形、点胶形状及点胶面积,精度要求<0.01_。目前,对于点胶面积的检测方式采用识别设备对点胶产品与标准件进行比对。现有的标准件大多采用满足精度要求的集合多种点胶形状的件来进行。其存在易损坏,耐用性差,不易生产制造的问题。发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种采用电脉冲刻蚀方式形成多种不同型号、面积、形状的校准槽的点胶标准块,便于与工件的点胶面积进行比对。本实用新型解决其技术问题是通过以下技术...
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