技术编号:11019563
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的断电保护开关采用可控硅结合单片机元件实现保护功能,但电器长时间使用或超负荷使用,可控硅温度不断升高,击穿破坏烧毁,失去保护功能;单片机辅助电子元件繁多,电子元件在恶劣环境(极热、极寒)下易破坏或脱落,失去保护功能,甚至存在安全隐,为了防止电流流通时产生的热量淤积在开关壳体内,温度过高而影响开关内部的触头组件,特别是使触头组件中的可控硅歧到温度干扰而误导通的情况,通常在断电保护开关的底部加设一块散热板进行散热,但是简单加设的散热板因为散热效率不高,不能...
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