技术编号:11021178
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着现代无线通讯技术的发展,要求微波射频系统向着更高频、更高速、更宽频带发展,因此作为微波射频系统核心器件的MMIC及其封装技术也迎来了新的挑战。理想的MMIC封装外壳不仅要求具有牢固的机械结构,使电路受到保护而不暴露于外部环境中,而且要保证微波信号及电信号的完整性、接地的充分性等。对于大功率的MMIC,封装外壳还要保证良好的散热能力。传统的陶瓷四边无引线扁平外壳射频性能未完全覆盖X波段,且回波损耗随频率恶化快,带内谐振点难消除;另外这种结构的外壳陶瓷壁较...
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