技术编号：11022224
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在热敏电阻封装的过程中，是利用周转，过度模具将芯片，引线，玻壳按照工艺要求进行装填。目前普遍的做法是将装填好的石墨模具直接放入封装炉进行焊接。由于芯片容易侧立，产生的报废品很多，而且引线和芯片的接触也不是很紧密，留下了不良的隐患。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有的封装芯片容易侧立，产生的报废品很多，而且引线和芯片的接触也不是很紧密，留下了不良的隐患的缺陷，提供一种用于热敏电阻封装模震动的载具，从而解决上述问题。为了解决上述技术问题，本实用新...
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